ایس ایم ٹی کا سامان

A: ویو سولڈرنگ نے بڑی تعداد میں بورڈز کو تیزی سے تیار کرنے کا ایک خودکار طریقہ فراہم کیا۔ فوائد سیدھے ہیں: اجزاء کو محفوظ بنانے کے لیے سولڈر پیسٹ کی درخواست کے عمل کی ضرورت نہیں ہے۔ بورڈ کے علاقے جہاں سولڈر کی ضرورت نہیں ہے، انہیں ماسک کرنے کی ضرورت نہیں ہے، اور کسی پیسٹ ماسک کی ضرورت نہیں ہے۔

A: ویو سولڈرنگ بنیادی طور پر سوراخ کے اجزاء کے ذریعے سولڈرنگ میں استعمال ہوتی ہے۔ چونکہ تھرو ہول اجزاء بڑے پیمانے پر سطح کے ماؤنٹ اجزاء سے بدل چکے ہیں، بہت سے بڑے پیمانے پر الیکٹرانکس ایپلی کیشنز میں لہر سولڈرنگ کو ری فلو سولڈرنگ طریقوں سے تبدیل کیا گیا ہے۔

A: اہم مواد کی لہر سولڈرنگ روزانہ کی بحالی
ٹن کے تالاب میں موجود باقیات کو ہٹا دیں، ٹن کے چمچ سے تمام ٹن سطح سلیگ کو ایک ساتھ جمع کر دیا جائے گا، اور ٹوٹے ہوئے ٹن کے حصے میں سلیگ کو بحال کرنے کے لیے ریڈکشن پاؤڈر شامل کریں۔ مندرجہ بالا عمل کے اختتام پر، ٹن فرنس پوزیشن پر واپس آنے کے لئے.

A: سولڈر برتن کے درجہ حرارت کو 240 ڈگری سے 250 ڈگری کی حد میں ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے۔ فلوکس اسٹیشن (فوم یا لہر) پہلے سے گرم درجہ حرارت کو 80 ڈگری سے 105 ڈگری کی حد میں ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے۔ پہلے سے گرم درجہ حرارت سولڈر لہر کے درجہ حرارت کے تحت 100 ڈگری سے زیادہ نہیں ہونا چاہئے اور 1.5 سے 2.5 ڈگری / سیکنڈ کی پہلے سے حرارت کی شرح۔

A: ٹانکا لگانا ہمیشہ گرمی کی طرف بہے گا۔ اس لیے اپنے آئرن کو ایک یا دو سیکنڈ کے لیے جوڑ پر رکھیں، پھر جوائن میں سولڈر لگائیں، جب یہ لوہے کو چھوئے گا تو یہ پگھل جائے گا، جیسے ہی آپ جوائنٹ میں ٹانکا لگاتے ہوئے دیکھیں، سولڈرنگ آئرن کو اٹھا لیں۔ اسے جھٹکا نہ دیں، بس اسے اٹھا دیں۔

A: سطح ماؤنٹ ٹیکنالوجی
سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) الیکٹرانک اسمبلی کا ایک پہلو ہے جہاں الیکٹرانک اجزاء، جسے سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز (SMD) بھی کہا جاتا ہے، براہ راست پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی سطح پر نصب کیا جاتا ہے۔

A: PCB لوڈر PCBs کی لوڈنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ یونٹ پی سی بی کو میگزین سے باہر دھکیل کر آپ کی پروڈکشن لائن کو خود بخود ڈاؤن اسٹریم مشین کے کنویئر پر لوڈ کرتا ہے۔

A: پرنٹ شدہ سرکٹس بورڈز، جنہیں PCBs بھی کہا جاتا ہے، وہ سرکٹ بورڈ ہیں جو زیادہ تر الیکٹرانک آلات میں استعمال ہوتے ہیں۔ بورڈز جسمانی اور میکانکی طور پر الیکٹرانک اجزاء کو جوڑنے کے ساتھ ساتھ ڈیوائس کو سپورٹ کرتے ہیں۔ پی سی بی عام طور پر تانبے کی سرکٹری کی تہوں کے ساتھ غیر سبسٹریٹ مواد سے بنائے جاتے ہیں۔

A: سولڈر وائر مختلف موٹائیوں میں سولڈر کی ایک تار ہے، عام طور پر یا تو بہاؤ کا ایک بنیادی حصہ۔ سولڈر پیسٹ سولڈر کے چھوٹے ذرات ہوتے ہیں جن میں فلوکس ملا ہوا ہوتا ہے، کیک فروسٹنگ سے قدرے گاڑھا مستقل مزاجی ہوتا ہے۔

A: سولڈر پیسٹ پرنٹنگ مشین بنیادی طور پر سرکٹ بورڈ پر سولڈر پیسٹ پرنٹ کرنے کے لئے استعمال ہوتی ہے، الیکٹرانک مینوفیکچرنگ میں ضروری سامان میں سے ایک ہے۔